深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产无线网卡芯片的测试治具(高通测试架),用于检测高通芯片的功能好坏。 圆融达产品介绍: RFR6275测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数: IC品牌(厂商):高通(Qualcomm) 芯片型号:RFR6000 封装类型:BGA 芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片 产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 RFR6275高通芯片测试夹具 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.高强度耐高温绝缘材料:330度。 9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。 10.交货周期:较快三天内交货。 1.100天免费保修(人为损坏除外)。 2.保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。 3.圆融达可以免费提供相关的技术支持。 圆融达产品适用规范: 1、取放IC时,注意IC一脚方向正确,这样可以避免造成产品短路损坏。 2、操作要规范,压扣的力度要适当,这样可以增加测试治具的使用寿命。 3、取放IC是要把电源关闭,这样可以保护主板。 4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。 5、出现连续数颗芯片测试不良,则请用已确认好芯片进行校对,若通过测试,则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请专业人员检查或维修测试治具。圆融达 6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。 7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。 8、不使用时,请关闭电源,放置无灰尘的地方存放。 圆融达售前服务: 1.提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。 2.对客户免费使用培训。 高通系列CPU部分芯片(MSM6290,MSM6280A,MSM6246,MSM6245,MT6217AT,MT6229AT,MSM6500,MSM7200A,MSM7201A,QSC6010,QSC6020,QSC6030,QSC6085,QSC6055)